芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区
日前，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区。
芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将从事存储类集成电路IP、固态硬盘主控芯片、存储与安全类应用软件研发及产业化工作，并建设固态硬盘产线、固态硬盘测试认证与适配中心，形成固态硬盘的先进设计及生产制造能力。
自2018年成立以来，芯盛智能科技有限公司始终坚持自主创新理念，推出全球首款基于RISC-V架构的12nmPCIe4.0主控芯片、根据商密二级安全标准规范设计的PCIe3.0主控芯片、企业级SATA3.0主控芯片及数十款固态存储解决方案，产品覆盖数据中心、边缘计算、工业控制、消费类终端和汽车存储等领域。
芯盛智能科技有限公司总裁康毅介绍：“企业发展需要一个长期稳定的后方。对做芯片的企业来说，成都高新区整个产业上下游布局非常完整，政府也给了很多的政策支持，因此我们认为将总部设在成都高新区是最合适的。”
成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目的落地，将在产业链中发挥延链、补链、强链作用，助力成都高新区推动存储产业生态优化，为集成电路产业高质量发展提供强劲动力。
作为中西部信息技术企业重要的发展阵地，成都高新西区聚集了英特尔、京东方等一批国际知名企业，形成了集成电路、新型显示、智能终端以及网络通信四大产业链，在全球电子信息产业版图中占据重要一极。
今年3月，成都高新区发布了《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿），按照“补制造、强设计、扩封测、延链条”的总体思路，以模拟芯片为核心，以算力芯片、存储芯片及功率器件为重点，构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设。
此外，还将围绕集成电路产业链主企业、公共平台、中介机构、产投基金、领军人才、专业园区等重点要素，构建集聚融合发展的“5+N”产业生态体系。力争到2025年，实现集成电路产业规模突破700亿元。
下一步，成都高新区将持续优化电子信息产业营商环境，推动重大项目签约，招引更多高成长性科创项目，不断提升产业创新活力。（供稿/图 成都高新区）