Redmi K70/Pro真机提前曝光:超窄边直屏、微曲背壳

小米将在11月29日(明天)晚上7点正式召开新品发布会,正式推出Redmi K70系列。在发布会临近之际,K70和K70 Pro的真机提前被博主“路人路”曝光。

从图片来看,K70和K70 Pro的屏幕和外观设计完全保持一致,不过白色中框在正面视觉上比较讨巧,会显得屏幕边框更窄一些。中框的边缘有类似iPhone 15 Pro的微弧,并搭配微微曲面的背壳,可以极大的保证直边直屏下的手感。

值得注意的是,两者后摄略有区别,虽然主摄都是5000万像素OIS防抖,但K70标准版并没有2倍变焦的标识。

Redmi K70系列共三款机型,分别是K70E、K70、K70 Pro,档位从低到高,分别搭载联发科天玑8300-Ultra、高通第二代骁龙8、高通第三代骁龙8芯片。

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